창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PR1218JK-11 2R4 1218-2.4R J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PR1218JK-11 2R4 1218-2.4R J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PR1218JK-11 2R4 1218-2.4R J | |
관련 링크 | PR1218JK-11 2R4 , PR1218JK-11 2R4 1218-2.4R J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | JQX-118F | JQX-118F CQC DIP | JQX-118F.pdf | |
![]() | 0.5W80 | 0.5W80 ORIGINAL CAN3 | 0.5W80.pdf | |
![]() | MC55 | MC55 ORIGINAL DIP | MC55.pdf | |
![]() | CSTCS7.37MT-TC ROHS | CSTCS7.37MT-TC ROHS muRata SMD(3P) | CSTCS7.37MT-TC ROHS.pdf | |
![]() | 0402-2N4 | 0402-2N4 SAGAMI SMD or Through Hole | 0402-2N4.pdf | |
![]() | 08-0686-01 | 08-0686-01 SISCO BGA | 08-0686-01.pdf | |
![]() | HML1210C(CCD) | HML1210C(CCD) HMC DIP | HML1210C(CCD).pdf | |
![]() | 1.5SMCJ5.0CAT/R | 1.5SMCJ5.0CAT/R PANJIT SMCDO-214AB | 1.5SMCJ5.0CAT/R.pdf | |
![]() | HG76C035ABPV | HG76C035ABPV ORIGINAL 2002 | HG76C035ABPV.pdf | |
![]() | 121-028 | 121-028 ORIGINAL SOP | 121-028.pdf |