창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PQ2L3152MSPQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PQ2L3152MSPQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PQ2L3152MSPQ | |
관련 링크 | PQ2L315, PQ2L3152MSPQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ2220A681JBGAT4X | 680pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220A681JBGAT4X.pdf | |
![]() | AA0603FR-074M64L | RES SMD 4.64M OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-074M64L.pdf | |
![]() | 2480CS-BBU | 2480CS-BBU EL SOP14 | 2480CS-BBU.pdf | |
![]() | LT6A03 | LT6A03 Liteon SMD or Through Hole | LT6A03.pdf | |
![]() | RM60CZ-2H | RM60CZ-2H MITSUBISHI SMD or Through Hole | RM60CZ-2H.pdf | |
![]() | B66219G0000X141 | B66219G0000X141 EPCOS SMD or Through Hole | B66219G0000X141.pdf | |
![]() | RD38F3040L0ZBQ0 | RD38F3040L0ZBQ0 INTEL BGA | RD38F3040L0ZBQ0.pdf | |
![]() | SG5841BSZ | SG5841BSZ MTW SOP8 | SG5841BSZ.pdf | |
![]() | TLHG51F | TLHG51F ORIGINAL SMD or Through Hole | TLHG51F.pdf | |
![]() | SEVCL | SEVCL ORIGINAL SOT-25 | SEVCL.pdf | |
![]() | SIGC25T60SNCUNSAWN | SIGC25T60SNCUNSAWN Infineon SMD or Through Hole | SIGC25T60SNCUNSAWN.pdf | |
![]() | MAX6440UTNQZD8 | MAX6440UTNQZD8 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6440UTNQZD8.pdf |