창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PQ-MDS-PMCPCI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PQ-MDS-PMCPCI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PQ-MDS-PMCPCI | |
관련 링크 | PQ-MDS-, PQ-MDS-PMCPCI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA16X8R1E155KRU06 | 1.5µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FA16X8R1E155KRU06.pdf | |
![]() | ECW-FE2J105J | 1µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) | ECW-FE2J105J.pdf | |
![]() | CMF5536K100FHEK | RES 36.1K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5536K100FHEK.pdf | |
![]() | AME8800CEF | AME8800CEF AME SOT89 | AME8800CEF.pdf | |
![]() | HT1380(DIP) | HT1380(DIP) HOLTEK SMD or Through Hole | HT1380(DIP).pdf | |
![]() | UPD600AGS-J97 | UPD600AGS-J97 NEC SOP-20 | UPD600AGS-J97.pdf | |
![]() | TB62801F* | TB62801F* TOSHIBA SOP | TB62801F*.pdf | |
![]() | RJ50(F)P | RJ50(F)P BOURNS SMD or Through Hole | RJ50(F)P.pdf | |
![]() | TLP181GRTPL | TLP181GRTPL TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181GRTPL.pdf | |
![]() | ST95080 3 | ST95080 3 ST SOP8 | ST95080 3.pdf | |
![]() | MAX17039GTN | MAX17039GTN MAXIM QFN | MAX17039GTN.pdf | |
![]() | M378B5673FH0-CH9 (DDR3 2G/1333/Long-DIMM | M378B5673FH0-CH9 (DDR3 2G/1333/Long-DIMM Samsung SMD or Through Hole | M378B5673FH0-CH9 (DDR3 2G/1333/Long-DIMM.pdf |