창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PPC563MZP56R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PPC563MZP56R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PPC563MZP56R2 | |
| 관련 링크 | PPC563M, PPC563MZP56R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 381LX471M180J022 | 470µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX471M180J022.pdf | |
![]() | Y0089169R000TR13L | RES 169 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0089169R000TR13L.pdf | |
![]() | CS0402-R33J-S | CS0402-R33J-S CHILISIN SMD or Through Hole | CS0402-R33J-S.pdf | |
![]() | TA78L009AP(F) | TA78L009AP(F) Toshiba SOP DIP | TA78L009AP(F).pdf | |
![]() | K5W2G1HACF-BL60 | K5W2G1HACF-BL60 SAMSUNG FBGA | K5W2G1HACF-BL60.pdf | |
![]() | 1N4740A-P T/R | 1N4740A-P T/R Panjit SMD or Through Hole | 1N4740A-P T/R.pdf | |
![]() | 1812 3.3M J | 1812 3.3M J TASUND SMD or Through Hole | 1812 3.3M J.pdf | |
![]() | SN74AHC2G34T-X | SN74AHC2G34T-X TEXAS SOT23 | SN74AHC2G34T-X.pdf | |
![]() | MKS02 1000PF5%63V | MKS02 1000PF5%63V WIMA SMD or Through Hole | MKS02 1000PF5%63V.pdf | |
![]() | T1400 | T1400 ORIGINAL DIP-8 | T1400.pdf | |
![]() | TEFPSA30J476M150HF8R | TEFPSA30J476M150HF8R NEC SMD | TEFPSA30J476M150HF8R.pdf | |
![]() | PP-900 | PP-900 synergymwave SMD or Through Hole | PP-900.pdf |