창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PPC562MZP56R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PPC562MZP56R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PPC562MZP56R2 | |
| 관련 링크 | PPC562M, PPC562MZP56R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SRR7045-331M | 330µH Shielded Wirewound Inductor 400mA 730 mOhm Max Nonstandard | SRR7045-331M.pdf | |
![]() | UCR18EVHFSR082 | RES SMD 0.082 OHM 1% 1/2W 1206 | UCR18EVHFSR082.pdf | |
![]() | W3544B | 892MHz, 1.9GHz GSM Chip RF Antenna 824MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 2.17GHz -1.5dBi, -1.1dBi Solder Surface Mount | W3544B.pdf | |
![]() | IDT77V400S156DS | IDT77V400S156DS IDT PQFP | IDT77V400S156DS.pdf | |
![]() | W83872D | W83872D WINBOND QFP | W83872D.pdf | |
![]() | AVS1BC | AVS1BC ST DIP-8 | AVS1BC.pdf | |
![]() | CP3BT26G18AWM | CP3BT26G18AWM NS LQFP | CP3BT26G18AWM.pdf | |
![]() | JSO-0.4A | JSO-0.4A Conquer SMD or Through Hole | JSO-0.4A.pdf | |
![]() | RCR07107CB1075 | RCR07107CB1075 ab SMD or Through Hole | RCR07107CB1075.pdf | |
![]() | RS-5 1.5K 1 K55 | RS-5 1.5K 1 K55 VISHAY DIP-2 | RS-5 1.5K 1 K55.pdf | |
![]() | MB9AF102NA/RA | MB9AF102NA/RA fujitsu SMD or Through Hole | MB9AF102NA/RA.pdf |