창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PPC5604BEF1MLL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PPC5604BEF1MLL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PPC5604BEF1MLL | |
관련 링크 | PPC5604B, PPC5604BEF1MLL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MC-306 38.4000K-A3:ROHS | 38.4kHz ±100ppm 수정 12.5pF 35k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MC-306 38.4000K-A3:ROHS.pdf | |
![]() | RT0603CRD07196KL | RES SMD 196KOHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD07196KL.pdf | |
![]() | MAX241CM | MAX241CM MAX SOP-20 | MAX241CM.pdf | |
![]() | XC1765DCP | XC1765DCP XILINX DIP8 | XC1765DCP.pdf | |
![]() | XCV800-5BGG560I | XCV800-5BGG560I XILINX BGA | XCV800-5BGG560I.pdf | |
![]() | EJA | EJA INTERSIL DFN-8 | EJA.pdf | |
![]() | OPA623AP | OPA623AP ORIGINAL DIP | OPA623AP .pdf | |
![]() | TE28F008B3BA90 | TE28F008B3BA90 INTEL SMD or Through Hole | TE28F008B3BA90.pdf | |
![]() | SWPA4012S180MT | SWPA4012S180MT SUNLORD SMD or Through Hole | SWPA4012S180MT.pdf | |
![]() | LTC437CSW | LTC437CSW LT SOP16 | LTC437CSW.pdf | |
![]() | FW502-TL-E | FW502-TL-E SANYO SOP8 | FW502-TL-E.pdf | |
![]() | TCDMP3125FK | TCDMP3125FK TOSHIBA TSSOP-16 | TCDMP3125FK.pdf |