창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-POZ3AN-1-104-T00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | POZ3AN-1-104-T00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | POZ3AN-1-104-T00 | |
관련 링크 | POZ3AN-1-, POZ3AN-1-104-T00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2150R-32F | 22µH Unshielded Molded Inductor 375mA 1 Ohm Max Axial | 2150R-32F.pdf | |
![]() | LT1806IS6#TRPBF | LT1806IS6#TRPBF LT SOT23-6 | LT1806IS6#TRPBF.pdf | |
![]() | ANAM1205K | ANAM1205K ORIGINAL DIP-32P | ANAM1205K.pdf | |
![]() | S3C94A5XZ0-AQ95 | S3C94A5XZ0-AQ95 SAMSUNG 42SDIP | S3C94A5XZ0-AQ95.pdf | |
![]() | LM3S8970-IQC50-A2 TI 250 | LM3S8970-IQC50-A2 TI 250 TI SMD or Through Hole | LM3S8970-IQC50-A2 TI 250.pdf | |
![]() | PRIXP422BB | PRIXP422BB INTEL BGA | PRIXP422BB.pdf | |
![]() | LP2998IMMX-3.0 | LP2998IMMX-3.0 NS MSSOP | LP2998IMMX-3.0.pdf | |
![]() | ME6206P282MR | ME6206P282MR ME SOT-23-3L | ME6206P282MR.pdf | |
![]() | 0402 18NH 5% | 0402 18NH 5% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 18NH 5%.pdf | |
![]() | MBCU30103PFV-G-BND | MBCU30103PFV-G-BND N/A QFP | MBCU30103PFV-G-BND.pdf | |
![]() | 06033G474ZAT | 06033G474ZAT AVX SMD | 06033G474ZAT.pdf | |
![]() | 698131.751/H | 698131.751/H CORNELL SMD or Through Hole | 698131.751/H.pdf |