창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-POS-300+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | POS-300+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | POS-300+ | |
| 관련 링크 | POS-, POS-300+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERG-1SJ200 | RES 20 OHM 1W 5% AXIAL | ERG-1SJ200.pdf | |
![]() | FMP300JR-73-330K | RES 330K OHM 3W 5% AXIAL | FMP300JR-73-330K.pdf | |
![]() | H89K53BYA | RES 9.53K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H89K53BYA.pdf | |
![]() | PCA82C250T/N4,112 | PCA82C250T/N4,112 PH SMD or Through Hole | PCA82C250T/N4,112.pdf | |
![]() | 74HC244PW/C | 74HC244PW/C NXP SMD or Through Hole | 74HC244PW/C.pdf | |
![]() | CN8237EBGB/2837G-12 | CN8237EBGB/2837G-12 MINDSPEED BGA | CN8237EBGB/2837G-12.pdf | |
![]() | F741714EGGT | F741714EGGT TI BGA | F741714EGGT.pdf | |
![]() | SN65HVD252DR | SN65HVD252DR TI SOP8 | SN65HVD252DR.pdf | |
![]() | ES3AN-ES3JN | ES3AN-ES3JN ORIGINAL NSMC | ES3AN-ES3JN.pdf | |
![]() | CY2149-55DC | CY2149-55DC CYPRESS DIP | CY2149-55DC.pdf | |
![]() | MCR03EZPJ101^ | MCR03EZPJ101^ Rohm SMD or Through Hole | MCR03EZPJ101^.pdf |