창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-POES685K016BXP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | POES685K016BXP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | POES685K016BXP | |
관련 링크 | POES685K, POES685K016BXP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 135D227X9060T6 | 220µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 60V Axial 1.8 Ohm 0.390" Dia x 0.766" L (9.91mm x 19.46mm) | 135D227X9060T6.pdf | |
![]() | 37011250410 | FUSE BRD MNT 1.25A 250VAC RADIAL | 37011250410.pdf | |
![]() | 0215.250H | FUSE CERAMIC 250MA 250VAC 5X20MM | 0215.250H.pdf | |
![]() | 0257040.U | FUSE AUTO 40A 32VDC BLADE 500 PC | 0257040.U.pdf | |
![]() | EL5177I500 | EL5177I500 Intersil SMD or Through Hole | EL5177I500.pdf | |
![]() | C2012COG1H221KT | C2012COG1H221KT TDK SMD or Through Hole | C2012COG1H221KT.pdf | |
![]() | DS26C32AMJ/883 | DS26C32AMJ/883 NS CDIP16 | DS26C32AMJ/883.pdf | |
![]() | 2666D | 2666D JRC DIP16 | 2666D.pdf | |
![]() | CS51414EMNR2G | CS51414EMNR2G ON QFN | CS51414EMNR2G.pdf | |
![]() | BELDEN.7860NBH | BELDEN.7860NBH BELDEN SMD or Through Hole | BELDEN.7860NBH.pdf | |
![]() | 18LF4550-I/P | 18LF4550-I/P MICROCHIP DIP SOP | 18LF4550-I/P.pdf | |
![]() | ZC86073P | ZC86073P ON DIP | ZC86073P.pdf |