창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PO603BK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PO603BK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PO603BK | |
관련 링크 | PO60, PO603BK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 20101250021 | FUSE GLASS 125MA 250VAC 5X20MM | 20101250021.pdf | |
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![]() | RT1206BRE07453KL | RES SMD 453K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE07453KL.pdf | |
![]() | 90J1R5 | RES 1.5 OHM 11W 5% AXIAL | 90J1R5.pdf | |
![]() | 220-120 | 220-120 AMIS MQFP160 | 220-120.pdf | |
![]() | 805B | 805B MICROCHIP USOP-8P | 805B.pdf | |
![]() | 2SC3038M-NAP | 2SC3038M-NAP SANYO SMD or Through Hole | 2SC3038M-NAP.pdf | |
![]() | C1608X5R1E105KT | C1608X5R1E105KT TDK SMD or Through Hole | C1608X5R1E105KT.pdf | |
![]() | 12176462 | 12176462 DELPPHI SMD or Through Hole | 12176462.pdf | |
![]() | PER82551ER | PER82551ER INTEL BGA | PER82551ER.pdf | |
![]() | DSPIC33F64MC202-I/ | DSPIC33F64MC202-I/ MIC DIP-28 | DSPIC33F64MC202-I/.pdf | |
![]() | RET-3-04D | RET-3-04D ORIGINAL SMD or Through Hole | RET-3-04D.pdf |