창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PNX8537E70F86 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PNX8537E70F86 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PNX8537E70F86 | |
| 관련 링크 | PNX8537, PNX8537E70F86 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 6.3ZL560MEFCT78X11.5 | 560µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | 6.3ZL560MEFCT78X11.5.pdf | |
![]() | ERA-2AEB6980X | RES SMD 698 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB6980X.pdf | |
![]() | MCA12060D8061BP100 | RES SMD 8.06K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D8061BP100.pdf | |
![]() | AZ1117T-50 | AZ1117T-50 BCD TO-220 | AZ1117T-50.pdf | |
![]() | 3309P2502 | 3309P2502 BOURNS SMD or Through Hole | 3309P2502.pdf | |
![]() | MCP618T-I/MS | MCP618T-I/MS Microchip 8-MSOP | MCP618T-I/MS.pdf | |
![]() | P4NB60FP | P4NB60FP ST TO-220F | P4NB60FP.pdf | |
![]() | UC2577TDKTTT-ADJG3 | UC2577TDKTTT-ADJG3 TI TO-263-5 | UC2577TDKTTT-ADJG3.pdf | |
![]() | MC78M12CDT-1 | MC78M12CDT-1 MOTOROLA SMD or Through Hole | MC78M12CDT-1.pdf | |
![]() | WB1C476M05011 | WB1C476M05011 SAMWH DIP | WB1C476M05011.pdf | |
![]() | BCM6345KPB P10 | BCM6345KPB P10 BCM BGA | BCM6345KPB P10.pdf |