창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PNX8316/102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PNX8316/102 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PNX8316/102 | |
| 관련 링크 | PNX831, PNX8316/102 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36022CLR | 36MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36022CLR.pdf | |
![]() | RCP0505B10R0GET | RES SMD 10 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B10R0GET.pdf | |
![]() | FA1105W | FA1105W STANLEY 2009 | FA1105W.pdf | |
![]() | L2A2767 | L2A2767 LSILOGIC BGA | L2A2767.pdf | |
![]() | F00883T9XDL50 | F00883T9XDL50 ORIGINAL BGA | F00883T9XDL50.pdf | |
![]() | NTC B57232-S259-M | NTC B57232-S259-M S+M DIP | NTC B57232-S259-M.pdf | |
![]() | AD9002BJ | AD9002BJ AD SMD or Through Hole | AD9002BJ.pdf | |
![]() | MIG75Q6CSB1X | MIG75Q6CSB1X TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG75Q6CSB1X.pdf | |
![]() | RG4A/RG4 | RG4A/RG4 SANKEN DO-27 | RG4A/RG4.pdf | |
![]() | CA0203-HBGTA | CA0203-HBGTA ORIGINAL SMD or Through Hole | CA0203-HBGTA.pdf | |
![]() | ST1KL3B/ST-1KL3B | ST1KL3B/ST-1KL3B KODENSHI DIP-3 | ST1KL3B/ST-1KL3B.pdf | |
![]() | TB62026 | TB62026 ORIGINAL SOP | TB62026.pdf |