창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PNX8010DIHN/028 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PNX8010DIHN/028 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | HVQFN-88P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PNX8010DIHN/028 | |
관련 링크 | PNX8010DI, PNX8010DIHN/028 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM0335C1E1R9CA01D | 1.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E1R9CA01D.pdf | ||
D689D20C0HF63J5R | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D689D20C0HF63J5R.pdf | ||
SET010111 | DIODE GEN PURP 150V 15A MODULE | SET010111.pdf | ||
TC33X-2-304 | TC33X-2-304 BOURNS SMD or Through Hole | TC33X-2-304.pdf | ||
TC1232EOA | TC1232EOA Microchip SOP-8 | TC1232EOA.pdf | ||
NRWS2R2M50V5x11F | NRWS2R2M50V5x11F NIC DIP | NRWS2R2M50V5x11F.pdf | ||
BY359X-1200 | BY359X-1200 NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | BY359X-1200.pdf | ||
D4722G | D4722G ORIGINAL TSSOP | D4722G.pdf | ||
1SS131 | 1SS131 ROMH DO-34 | 1SS131.pdf | ||
SMCJ40CA R6 | SMCJ40CA R6 TCS SMC | SMCJ40CA R6.pdf | ||
X9C3038 | X9C3038 XILINX SMD or Through Hole | X9C3038.pdf | ||
KA300A00FM-BJJY | KA300A00FM-BJJY SAMSUNG FBGA | KA300A00FM-BJJY.pdf |