창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PNX8009DBHN/C00/1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PNX8009DBHN/C00/1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PNX8009DBHN/C00/1 | |
관련 링크 | PNX8009DBH, PNX8009DBHN/C00/1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0679H2500-01 | FUSE BOARD MNT 2.5A 350VAC 72VDC | 0679H2500-01.pdf | |
![]() | 416F240X3CKT | 24MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X3CKT.pdf | |
![]() | SIT8918BE-83-33E-66.667000T | OSC XO 3.3V 66.667MHZ OE | SIT8918BE-83-33E-66.667000T.pdf | |
![]() | NACZF332M10V18X17TR13WTF | NACZF332M10V18X17TR13WTF NIPPON-IND SMD or Through Hole | NACZF332M10V18X17TR13WTF.pdf | |
![]() | 100USC2200M30X30 | 100USC2200M30X30 RUBYCON DIP | 100USC2200M30X30.pdf | |
![]() | PT60154A1 | PT60154A1 P TQFP64 | PT60154A1.pdf | |
![]() | SSM6L36FE TE85L,F | SSM6L36FE TE85L,F TOSHIBA SOT663 | SSM6L36FE TE85L,F.pdf | |
![]() | 60*130,32,0.25 | 60*130,32,0.25 ORIGINAL SMD or Through Hole | 60*130,32,0.25.pdf | |
![]() | IC11SA-PL-SF-EJR 71 | IC11SA-PL-SF-EJR 71 HRS SMD or Through Hole | IC11SA-PL-SF-EJR 71.pdf | |
![]() | LF147D/883QS | LF147D/883QS NS CDIP | LF147D/883QS.pdf | |
![]() | CSI 28C65 | CSI 28C65 BZD DIP | CSI 28C65.pdf |