창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PNX8002DBHN/D037/2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PNX8002DBHN/D037/2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PNX8002DBHN/D037/2 | |
관련 링크 | PNX8002DBH, PNX8002DBHN/D037/2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDBV3-54S-G | DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V SOT323 | CDBV3-54S-G.pdf | |
![]() | ERJ-14NF2152U | RES SMD 21.5K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF2152U.pdf | |
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![]() | TLE2074AIDR | TLE2074AIDR TI SOP | TLE2074AIDR.pdf | |
![]() | X9221AUP | X9221AUP XICOR DIP | X9221AUP.pdf | |
![]() | UVX1H470MEA | UVX1H470MEA NICHICON DIP | UVX1H470MEA.pdf | |
![]() | K9F1G08U0D-BIB0 | K9F1G08U0D-BIB0 SAMSUNG BGA | K9F1G08U0D-BIB0.pdf | |
![]() | SA2160EM | SA2160EM SAWNICS 3.0x3.0 | SA2160EM.pdf | |
![]() | LBAS16HT1G A6 | LBAS16HT1G A6 ST DO-35 | LBAS16HT1G A6.pdf | |
![]() | EPM5182JC | EPM5182JC ALTERA PLCC | EPM5182JC.pdf | |
![]() | ECJKVC1H101J 0805-101J | ECJKVC1H101J 0805-101J PANASONIC SMD or Through Hole | ECJKVC1H101J 0805-101J.pdf |