창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PNA4612MO1TH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PNA4612MO1TH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PNA4612MO1TH | |
관련 링크 | PNA4612, PNA4612MO1TH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BLA2ABB121SN4D | 120 Ohm Impedance Ferrite Bead 0804 (2010 Metric), Array, 8 PC Pad Surface Mount Signal Line 50mA 4 Lines 600 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLA2ABB121SN4D.pdf | |
![]() | CRCW121878K7FKEK | RES SMD 78.7K OHM 1% 1W 1218 | CRCW121878K7FKEK.pdf | |
![]() | JS28F800C3BD70 | JS28F800C3BD70 INTEL TOSP | JS28F800C3BD70.pdf | |
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![]() | LA7538 | LA7538 N/A NA | LA7538.pdf | |
![]() | ATE1D | ATE1D FUJISOKU SMD or Through Hole | ATE1D.pdf | |
![]() | LPC1113FHN33 | LPC1113FHN33 NXP SMD or Through Hole | LPC1113FHN33.pdf | |
![]() | MVR34HXBRN502 | MVR34HXBRN502 ROHM SMD or Through Hole | MVR34HXBRN502.pdf | |
![]() | FQI17P06 | FQI17P06 FAIRC TO-262(I2PAK) | FQI17P06 .pdf |