창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PN1074291M(MGDA-NBB) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PN1074291M(MGDA-NBB) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-44P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PN1074291M(MGDA-NBB) | |
관련 링크 | PN1074291M(M, PN1074291M(MGDA-NBB) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AQ12EM130GAJME | 13pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM130GAJME.pdf | ||
VJ0805D111FXPAR | 110pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D111FXPAR.pdf | ||
ERJ-S6QJR22V | RES SMD 0.22 OHM 5% 1/4W 0805 | ERJ-S6QJR22V.pdf | ||
CMF555K0000BHEK | RES 5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF555K0000BHEK.pdf | ||
K8D3216UBM-YC09 | K8D3216UBM-YC09 SAMSUNG TSOP-48 | K8D3216UBM-YC09.pdf | ||
PEB2255HV1.1 | PEB2255HV1.1 SIEMENS MQFP80 | PEB2255HV1.1.pdf | ||
MCM68B10CP | MCM68B10CP MOT DIP | MCM68B10CP.pdf | ||
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SY8041 | SY8041 Silergy DFN2 2-6 | SY8041.pdf | ||
DO1605T-153 | DO1605T-153 ORIGINAL SMD or Through Hole | DO1605T-153.pdf | ||
ASC0008-3 | ASC0008-3 PACKET SMD or Through Hole | ASC0008-3.pdf | ||
LDGL13743 | LDGL13743 LIGITEK DIP | LDGL13743.pdf |