창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PMZ2035RE6100K150R30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PMZ2035RE6100K150R30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PMZ2035RE6100K150R30 | |
관련 링크 | PMZ2035RE610, PMZ2035RE6100K150R30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CX3225GB27000D0HPQZ1 | 27MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB27000D0HPQZ1.pdf | ||
PA4305.153NLT | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 1.68A 225 mOhm Max Nonstandard | PA4305.153NLT.pdf | ||
CB-DM-1002F | CB-DM-1002F e-Power SMD or Through Hole | CB-DM-1002F.pdf | ||
UR230Z019W | UR230Z019W MYSON DIP24 | UR230Z019W.pdf | ||
54ALS133J. | 54ALS133J. TI SMD or Through Hole | 54ALS133J..pdf | ||
XC4044XLA-08BGG432C | XC4044XLA-08BGG432C XILINX BGA | XC4044XLA-08BGG432C.pdf | ||
BF554(CC) | BF554(CC) SIE SOT-23 | BF554(CC).pdf | ||
APA2106SGC | APA2106SGC ORIGINAL SMD | APA2106SGC.pdf | ||
1N6130 | 1N6130 MICROSEMI SMD | 1N6130.pdf | ||
748610-7 | 748610-7 TYCO con | 748610-7.pdf | ||
MB3793-37APNF-G-JN | MB3793-37APNF-G-JN FUJ SOP8P | MB3793-37APNF-G-JN.pdf | ||
MM5764N | MM5764N NSC DIP24 | MM5764N.pdf |