창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMXB75UPEZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PMXB75UPE | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.9A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 85m옴 @ 2.9A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 12nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 608pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 317mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-XDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | DFN1010D-3 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 568-12600-2 934067153147 PMXB75UPEZ-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PMXB75UPEZ | |
| 관련 링크 | PMXB75, PMXB75UPEZ 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
|  | CRCW12106K19FKEA | RES SMD 6.19K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12106K19FKEA.pdf | |
|  | CRCW20108K20FKTF | RES SMD 8.2K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20108K20FKTF.pdf | |
|  | CP0010100R0KB143 | RES 100 OHM 10W 10% AXIAL | CP0010100R0KB143.pdf | |
|  | USB1103 | USB1103 FAIRCHILD N A | USB1103.pdf | |
|  | DM74LS11 | DM74LS11 MIT/ SOP3.9 | DM74LS11.pdf | |
|  | 93AA56B-I/MS | 93AA56B-I/MS Microchip MSOP | 93AA56B-I/MS.pdf | |
|  | NFM61RH10T102T1M00-612 | NFM61RH10T102T1M00-612 MURATA SMD or Through Hole | NFM61RH10T102T1M00-612.pdf | |
|  | ELX-201ELL680MM40S | ELX-201ELL680MM40S NIPPON SMD or Through Hole | ELX-201ELL680MM40S.pdf | |
|  | M34203M4-104SP | M34203M4-104SP MIT DIP | M34203M4-104SP.pdf | |
|  | IXGH25N90(A) | IXGH25N90(A) IXYS SMD or Through Hole | IXGH25N90(A).pdf | |
|  | A16L-TGM-24D-2 | A16L-TGM-24D-2 OMRON SMD or Through Hole | A16L-TGM-24D-2.pdf |