창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PMSTA3904,135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PMSTA3904 | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | SOT323 Copper Bond Wire 21/Dec/2013 Copper Wire Revision 07/May/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 200mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 40V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 300mV @ 5mA, 50mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 50nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 10mA, 1V | |
전력 - 최대 | 200mW | |
주파수 - 트랜지션 | 300MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
공급 장치 패키지 | SOT-323 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 934061808135 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PMSTA3904,135 | |
관련 링크 | PMSTA39, PMSTA3904,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | K102K15X7RH5TK2 | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K102K15X7RH5TK2.pdf | |
![]() | 416F380X3ITT | 38MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3ITT.pdf | |
![]() | SIT3809AC-2-33EY | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | SIT3809AC-2-33EY.pdf | |
![]() | F30J3K0E | RES CHAS MNT 3K OHM 5% 30W | F30J3K0E.pdf | |
![]() | knopf20-4sw | knopf20-4sw men SMD or Through Hole | knopf20-4sw.pdf | |
![]() | CKR24BR274KP | CKR24BR274KP AVX DIP | CKR24BR274KP.pdf | |
![]() | A5191HRTPG-XTP | A5191HRTPG-XTP ON PLCC28 | A5191HRTPG-XTP.pdf | |
![]() | HZ162TA | HZ162TA HITACHI SMD or Through Hole | HZ162TA.pdf | |
![]() | 0805-12V | 0805-12V XYT SMD or Through Hole | 0805-12V.pdf | |
![]() | AM29LV160DB-80 | AM29LV160DB-80 AMD TSOP | AM29LV160DB-80.pdf | |
![]() | UPD75036GC-515-ABB | UPD75036GC-515-ABB NEC QFP | UPD75036GC-515-ABB.pdf |