창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMPB15XN,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PMPB15XN | |
| 주요제품 | NXP - RDS(on) MOSFETs in Ultra-Small Packages | |
| PCN 설계/사양 | Copper Bond Wire Material 15/Jun/2014 Copper Bond Wire 11/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7.3A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 21m옴 @ 7.3A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 900mV @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20.2nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1240pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 1.7W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-UDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-DFN2020MD(2x2) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-10452-2 934066864115 PMPB15XN,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PMPB15XN,115 | |
| 관련 링크 | PMPB15X, PMPB15XN,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | F1778333K2DLB0 | 0.033µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | F1778333K2DLB0.pdf | |
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![]() | 0805 1.8UH 10% | 0805 1.8UH 10% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 1.8UH 10%.pdf | |
![]() | 36957 | 36957 TYCO SMD or Through Hole | 36957.pdf | |
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![]() | RU6B | RU6B CAT SOT23-5 | RU6B.pdf | |
![]() | ROS-35V330MH3 | ROS-35V330MH3 ELNA DIP | ROS-35V330MH3.pdf | |
![]() | MAX1715EEL | MAX1715EEL MAX SMD or Through Hole | MAX1715EEL.pdf | |
![]() | 2PB709AS115 | 2PB709AS115 NXP SC59 | 2PB709AS115.pdf | |
![]() | RP103K121B-TR | RP103K121B-TR RICOH SMD or Through Hole | RP103K121B-TR.pdf | |
![]() | WM8746EDS/R | WM8746EDS/R WOFLSON SSOP | WM8746EDS/R.pdf | |
![]() | 34165 | 34165 AMP SMD or Through Hole | 34165.pdf |