창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMN30UNEX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PMN30UNE | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.8A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 36m옴 @ 4.8A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 900mV @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 9nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 558pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 530mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-74, SOT-457 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-TSOP | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 934069604115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PMN30UNEX | |
| 관련 링크 | PMN30, PMN30UNEX 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D270JLAAC | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D270JLAAC.pdf | |
![]() | AT0603BRD0776K8L | RES SMD 76.8KOHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0776K8L.pdf | |
![]() | CMF65100K00BHBF | RES 100K OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF65100K00BHBF.pdf | |
![]() | 06035C102KAT2A 0603-102K | 06035C102KAT2A 0603-102K AVX SMD or Through Hole | 06035C102KAT2A 0603-102K.pdf | |
![]() | F29LV400BC-70PFTN | F29LV400BC-70PFTN FUJITSU SOP | F29LV400BC-70PFTN.pdf | |
![]() | RF9259E2.1 | RF9259E2.1 RFMD QFN | RF9259E2.1.pdf | |
![]() | 913-064 | 913-064 littelfuse SMD or Through Hole | 913-064.pdf | |
![]() | RPI246 | RPI246 ROHM DIP-4 | RPI246.pdf | |
![]() | UC81146 | UC81146 TI SOP-16 | UC81146.pdf | |
![]() | GO700 | GO700 NVIDIA BGA | GO700.pdf | |
![]() | QS74FCT828ATP | QS74FCT828ATP QSI Call | QS74FCT828ATP.pdf |