창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMK35EP,518 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PMK35EP | |
| PCN 포장 | Lighter Packing Reels 30/Mar/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 14.9A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 19m옴 @ 9.2A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 42nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2100pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 6.9W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 568-9695-2 934061274518 PMK35EP,518-ND PMK35EP518 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PMK35EP,518 | |
| 관련 링크 | PMK35E, PMK35EP,518 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48035ADR | 48MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48035ADR.pdf | |
![]() | 2SB1216T-E | TRANS PNP 100V 4A TP | 2SB1216T-E.pdf | |
![]() | UM8886F-N/CY | UM8886F-N/CY N/A QFP | UM8886F-N/CY.pdf | |
![]() | VLF4012AT-10RM1R5 | VLF4012AT-10RM1R5 ORIGINAL SMD or Through Hole | VLF4012AT-10RM1R5.pdf | |
![]() | BI8603C/AVK0769A | BI8603C/AVK0769A ORIGINAL CLCC | BI8603C/AVK0769A.pdf | |
![]() | LTL-6233LN | LTL-6233LN LITEON ROHS | LTL-6233LN.pdf | |
![]() | DF11CZ-4DS-2V(22) | DF11CZ-4DS-2V(22) HRS SMD or Through Hole | DF11CZ-4DS-2V(22).pdf | |
![]() | E28F200CVB80 | E28F200CVB80 INTEL SMD or Through Hole | E28F200CVB80.pdf | |
![]() | BY359-1100S | BY359-1100S NXP TO-220 | BY359-1100S.pdf | |
![]() | UA7905MKA | UA7905MKA ST/FSC TO-3 | UA7905MKA.pdf | |
![]() | ROS-1129-1+ | ROS-1129-1+ MINI SMD or Through Hole | ROS-1129-1+.pdf |