창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PMI301 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PMI301 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PMI301 | |
관련 링크 | PMI, PMI301 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9C-15.000MBBK-T | 15MHz ±50ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-15.000MBBK-T.pdf | |
AT-10.000MAHJ-T | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-10.000MAHJ-T.pdf | ||
![]() | 766163104GPTR7 | RES ARRAY 8 RES 100K OHM 16SOIC | 766163104GPTR7.pdf | |
![]() | SPRF-03 | SPRF-03 AMI SOP | SPRF-03.pdf | |
![]() | HSDL1000104 | HSDL1000104 avago SMD or Through Hole | HSDL1000104.pdf | |
![]() | LSISASX12AO | LSISASX12AO LSI BGA | LSISASX12AO.pdf | |
![]() | UPD78F0818AGK-303-9ET-E2 | UPD78F0818AGK-303-9ET-E2 NEC TQFP | UPD78F0818AGK-303-9ET-E2.pdf | |
![]() | BPAL16R6-30MFKB | BPAL16R6-30MFKB TI SMD or Through Hole | BPAL16R6-30MFKB.pdf | |
![]() | 24LC164I/SN | 24LC164I/SN MICROCHIP SOP8 | 24LC164I/SN.pdf | |
![]() | SELU2610C-S | SELU2610C-S SANKEN DIP | SELU2610C-S.pdf | |
![]() | CSTAA225M016TX | CSTAA225M016TX HI A | CSTAA225M016TX.pdf | |
![]() | MAX4214EUK SOT5 | MAX4214EUK SOT5 MAXIM SMD or Through Hole | MAX4214EUK SOT5.pdf |