창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PMGD370XN,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PMGD370 | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 05/Jul/2015 | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1502 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | TrenchMOS™ | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
부품 현황 | 단종 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 740mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 440m옴 @ 200mA, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.65nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 37pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 410mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | 6-TSSOP | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 568-2367-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PMGD370XN,115 | |
관련 링크 | PMGD370, PMGD370XN,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602AC-22-18E-40.000000E | OSC XO 1.8V 40MHZ OE | SIT1602AC-22-18E-40.000000E.pdf | |
![]() | IPL65R725CFDAUMA1 | MOSFET N-CH 4VSON | IPL65R725CFDAUMA1.pdf | |
![]() | 4426-7NC | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 3A Nonstandard | 4426-7NC.pdf | |
![]() | CKRB2410 | SOLID STATE RELAY | CKRB2410.pdf | |
![]() | E215546 | E215546 ELO SMD or Through Hole | E215546.pdf | |
![]() | GRM3185C1H131JA01K | GRM3185C1H131JA01K MURATA SMD | GRM3185C1H131JA01K.pdf | |
![]() | JM4019ABEA | JM4019ABEA NSC SMD or Through Hole | JM4019ABEA.pdf | |
![]() | BQ-F30-12V-G | BQ-F30-12V-G ORIGINAL SMD or Through Hole | BQ-F30-12V-G.pdf | |
![]() | INKED200-5 | INKED200-5 ON SMD or Through Hole | INKED200-5.pdf | |
![]() | 2212X | 2212X ORIGINAL NEW | 2212X.pdf | |
![]() | G6SK-2-DC24V | G6SK-2-DC24V OMRON DIP-SOP | G6SK-2-DC24V.pdf | |
![]() | CN201J62S405QA | CN201J62S405QA ORIGINAL SMD or Through Hole | CN201J62S405QA.pdf |