창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PMEG3002AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PMEG3002AE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD523 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PMEG3002AE | |
관련 링크 | PMEG30, PMEG3002AE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 100V223 (0.022UF) | 100V223 (0.022UF) H SMD or Through Hole | 100V223 (0.022UF).pdf | |
![]() | HM628512LFP-10 | HM628512LFP-10 HITACHI SOP-32 | HM628512LFP-10.pdf | |
![]() | TCN75-5.0 | TCN75-5.0 MIC SOP DIP | TCN75-5.0.pdf | |
![]() | SGL60N90 | SGL60N90 F/A TO-3PL | SGL60N90 .pdf | |
![]() | ICS7151MI-20LF | ICS7151MI-20LF IDT SMD or Through Hole | ICS7151MI-20LF.pdf | |
![]() | IRF7812TR | IRF7812TR IOR SOP-8 | IRF7812TR .pdf | |
![]() | CL32F107ZPINNNE | CL32F107ZPINNNE SAMSUNG SMD | CL32F107ZPINNNE.pdf | |
![]() | 2035-60-SMRPLF | 2035-60-SMRPLF BOURNS SMD or Through Hole | 2035-60-SMRPLF.pdf | |
![]() | PWC0805-10KF | PWC0805-10KF WELWYN NA | PWC0805-10KF.pdf | |
![]() | ICL7611DAPA | ICL7611DAPA MAX SMD or Through Hole | ICL7611DAPA.pdf | |
![]() | BUK552-50A/B | BUK552-50A/B PH TO-220 | BUK552-50A/B.pdf |