창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMEG2015EA,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PMEG2015EA | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 20V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 1.5A(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 660mV @ 1.5A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50µA @ 15V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 25pF @ 5V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 125°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6826-2 934057622115 PMEG2015EA T/R PMEG2015EA T/R-ND PMEG2015EA,115-ND PMEG2015EA115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PMEG2015EA,115 | |
| 관련 링크 | PMEG2015, PMEG2015EA,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38025ILT | 38MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38025ILT.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF6193C | RES SMD 619K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF6193C.pdf | |
![]() | HDL3N337-00HR | HDL3N337-00HR HITACHI QFP | HDL3N337-00HR.pdf | |
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![]() | RC4559DE4 | RC4559DE4 TI SMD or Through Hole | RC4559DE4.pdf | |
![]() | NFB53630 | NFB53630 AVAGO QFN | NFB53630.pdf | |
![]() | PBL38101R1 | PBL38101R1 ERICSSON SOP | PBL38101R1.pdf | |
![]() | MA2095 | MA2095 MA SIP14 | MA2095.pdf | |
![]() | YMU789 | YMU789 ORIGINAL SMD or Through Hole | YMU789.pdf |