창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMEG2010ET,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PMEG2010E(H,J,T) | |
| PCN 설계/사양 | Copper Bond Wire 09/Jun/2013 Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 02/Sep/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 20V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 1A(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 500mV @ 1A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 200µA @ 20V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 80pF @ 1V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 작동 온도 - 접합 | 150°C(최대) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-4100-2 934061048215 PMEG2010ET T/R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PMEG2010ET,215 | |
| 관련 링크 | PMEG2010, PMEG2010ET,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 445W31E24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31E24M00000.pdf | |
![]() | RB060MM-30TR | DIODE SCHOTTKY 30V 2A PMDU | RB060MM-30TR.pdf | |
![]() | CMF5511M500GLEA | RES 11.5M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF5511M500GLEA.pdf | |
![]() | SD43-4.7UH-4R7 | SD43-4.7UH-4R7 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD43-4.7UH-4R7.pdf | |
![]() | TFK30514 | TFK30514 ORIGINAL DIP8 | TFK30514.pdf | |
![]() | TEA2025B 9V | TEA2025B 9V KKE DIP | TEA2025B 9V.pdf | |
![]() | P89C58X2FA/00,529 | P89C58X2FA/00,529 NXP P89C58X2FA PLCC44 TU | P89C58X2FA/00,529.pdf | |
![]() | S-80851ALUP-EEF-T2 | S-80851ALUP-EEF-T2 SEIKO/ SOT-89 | S-80851ALUP-EEF-T2.pdf | |
![]() | M74HC193B1 | M74HC193B1 ST DIP | M74HC193B1.pdf | |
![]() | Q10.000MHzHC-49/US | Q10.000MHzHC-49/US TechnicalCrystal SMD or Through Hole | Q10.000MHzHC-49/US.pdf |