창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMEG2010BEV,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PMEGxx10BEA,BEV | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 20V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 1A(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 500mV @ 1A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 200µA @ 20V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 80pF @ 1V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-563, SOT-666 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-666 | |
| 작동 온도 - 접합 | 150°C(최대) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 568-7390-2 934058328115 PMEG2010BEV T/R PMEG2010BEV T/R-ND PMEG2010BEV,115-ND PMEG2010BEV115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PMEG2010BEV,115 | |
| 관련 링크 | PMEG2010B, PMEG2010BEV,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | CSD22202W15 | MOSFET P-CH 8V 10A 9DSBGA | CSD22202W15.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF76R8U | RES SMD 76.8 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF76R8U.pdf | |
| RSMF3JT2R40 | RES METAL OX 3W 2.4 OHM 5% AXL | RSMF3JT2R40.pdf | ||
![]() | D178024GC | D178024GC NEC QFP | D178024GC.pdf | |
![]() | GF4-TI4600-A2 | GF4-TI4600-A2 NVIDIA BGA | GF4-TI4600-A2.pdf | |
![]() | TDA3683J/N1/S422 | TDA3683J/N1/S422 NXP CHIPSET ASP | TDA3683J/N1/S422.pdf | |
![]() | LTC6079AIGN | LTC6079AIGN LINEAR SSOP-16P | LTC6079AIGN.pdf | |
![]() | AIC3643GK6TR | AIC3643GK6TR AIC SMD or Through Hole | AIC3643GK6TR.pdf | |
![]() | ADM430F1232/TEA6321 | ADM430F1232/TEA6321 PHILIPS SMD or Through Hole | ADM430F1232/TEA6321.pdf | |
![]() | MAX793RCSE+T | MAX793RCSE+T MAXIM SOP-16 | MAX793RCSE+T.pdf | |
![]() | LY-111 | LY-111 ORIGINAL SMD or Through Hole | LY-111.pdf | |
![]() | XC6109C42ANR-G | XC6109C42ANR-G TOREX SC-82 | XC6109C42ANR-G.pdf |