창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PME271YD5330MR30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PME271Y A–E Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | PME271Y | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 용지, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 115°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.063" L x 0.315" W(27.00mm x 8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 399-12414 P272SJ333M300A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PME271YD5330MR30 | |
| 관련 링크 | PME271YD5, PME271YD5330MR30 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 06031C392M4T2A | 3900pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031C392M4T2A.pdf | |
![]() | VJ0805D1R2BXAAP | 1.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R2BXAAP.pdf | |
![]() | VJ0805D360GXPAC | 36pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360GXPAC.pdf | |
![]() | CMF-SDP10A-2 | CPTC FUSE RESET .150A HOLD SMD | CMF-SDP10A-2.pdf | |
![]() | RNF18FTC35R7 | RES 35.7 OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTC35R7.pdf | |
![]() | AC82G43 SL885/QLLV ES | AC82G43 SL885/QLLV ES INTEL BGA | AC82G43 SL885/QLLV ES.pdf | |
![]() | TICP106D-R-S | TICP106D-R-S BOURNS SMD or Through Hole | TICP106D-R-S.pdf | |
![]() | J432T-5PP | J432T-5PP TELEDYNE SMD or Through Hole | J432T-5PP.pdf | |
![]() | NJP008-D3CH-3602DB | NJP008-D3CH-3602DB TMEC SMD or Through Hole | NJP008-D3CH-3602DB.pdf | |
![]() | A447297910 | A447297910 BELFUSE SMD or Through Hole | A447297910.pdf | |
![]() | LP1300D-24M | LP1300D-24M ORIGINAL SMD or Through Hole | LP1300D-24M .pdf |