창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PME271M547MR30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PME271M Series PME271M547MR30 | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | PME271M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 용지, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.728" L x 0.236" W(18.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.598"(15.20mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 399-7481 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PME271M547MR30 | |
| 관련 링크 | PME271M5, PME271M547MR30 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 1206GA220KAT1A | 22pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206GA220KAT1A.pdf | |
![]() | TPSD475K050R0700 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD475K050R0700.pdf | |
![]() | 1210-047M | 4.7nH Unshielded Inductor 1.562A 50 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | 1210-047M.pdf | |
![]() | EXB150MX | 156MHz Whip, Straight RF Antenna 150MHz ~ 162MHz 0dBi Connector, MX Connector Mount | EXB150MX.pdf | |
![]() | SAF881.5MA70N | SAF881.5MA70N ORIGINAL SMD or Through Hole | SAF881.5MA70N.pdf | |
![]() | BD3980 | BD3980 ROHM SOP14 | BD3980.pdf | |
![]() | 747509-2 | 747509-2 TYCO con | 747509-2.pdf | |
![]() | 24C00/P | 24C00/P MICROCHI DIP | 24C00/P.pdf | |
![]() | TDA5560 | TDA5560 ORIGINAL DIP | TDA5560.pdf | |
![]() | MAWD-188 | MAWD-188 TELEDYNE SMD or Through Hole | MAWD-188.pdf | |
![]() | 11497-501 | 11497-501 TELEX MQFP160 | 11497-501.pdf | |
![]() | ULN 2003A DIP | ULN 2003A DIP TI SMD or Through Hole | ULN 2003A DIP.pdf |