창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PMDPB70XPE,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PMDPB70XPE | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 79m옴 @ 2A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.25V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 7.5nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 600pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 515mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-UDFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 6-DFN2020(2x2) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-10762-2 934066844115 PMDPB70XPE,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PMDPB70XPE,115 | |
관련 링크 | PMDPB70X, PMDPB70XPE,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
H2 | HARDWARE CAPACITOR CLIPS | H2.pdf | ||
SC-8 | FUSE CERAMIC 8A 600VAC 170VDC | SC-8.pdf | ||
BTB10-700CW | BTB10-700CW ST TO-220 | BTB10-700CW.pdf | ||
NL252018T-R27J 270NH | NL252018T-R27J 270NH TDK 2520 | NL252018T-R27J 270NH.pdf | ||
2SC2712 NOPB | 2SC2712 NOPB TOSHIBA SOT23 | 2SC2712 NOPB.pdf | ||
HB1V158M22040 | HB1V158M22040 SAMW DIP2 | HB1V158M22040.pdf | ||
MAX6348UR39 | MAX6348UR39 MAXIM SOT-23 | MAX6348UR39.pdf | ||
M6MGB331SBKT | M6MGB331SBKT ORIGINAL SMD or Through Hole | M6MGB331SBKT.pdf | ||
WDF-SM-5W-S005 | WDF-SM-5W-S005 ORIGINAL SMD or Through Hole | WDF-SM-5W-S005.pdf | ||
X25F064VE | X25F064VE XICOR SSOP-20 | X25F064VE.pdf | ||
SK-302XS | SK-302XS ORIGINAL DIP | SK-302XS.pdf | ||
24LC16BHT-I/OT | 24LC16BHT-I/OT Microchip SOT-23-5 | 24LC16BHT-I/OT.pdf |