창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PMC8260ACVVMIBB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PMC8260ACVVMIBB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PMC8260ACVVMIBB | |
관련 링크 | PMC8260AC, PMC8260ACVVMIBB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM188C80G106KE47D | 10µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188C80G106KE47D.pdf | |
![]() | CBR02C829B8GAC | 8.2pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C829B8GAC.pdf | |
![]() | CSTCC4M00GZ3A18-RO | CSTCC4M00GZ3A18-RO MURATA SMD | CSTCC4M00GZ3A18-RO.pdf | |
![]() | ST4G3234BJRSP1 | ST4G3234BJRSP1 ST BGA-11 | ST4G3234BJRSP1.pdf | |
![]() | LX5211DP | LX5211DP Microsemi SOP-16 | LX5211DP.pdf | |
![]() | NMXS1215SOC | NMXS1215SOC C&D/muRataPS DIP4 | NMXS1215SOC.pdf | |
![]() | MT-003 | MT-003 DSL SMD or Through Hole | MT-003.pdf | |
![]() | RK11K1120-F22-C0-A203 | RK11K1120-F22-C0-A203 ALPS SMD or Through Hole | RK11K1120-F22-C0-A203.pdf | |
![]() | FWH-120B | FWH-120B Bussmann SMD or Through Hole | FWH-120B.pdf | |
![]() | LMBD3004LT1G | LMBD3004LT1G LRC SOT-23 | LMBD3004LT1G.pdf | |
![]() | SNC54LS273J | SNC54LS273J TI DIP-20 | SNC54LS273J.pdf | |
![]() | ATMXT224S | ATMXT224S ATMEL QFNBGA | ATMXT224S.pdf |