창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMB8878V2.2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PMB8878V2.2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PMB8878V2.2 | |
| 관련 링크 | PMB887, PMB8878V2.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C1J422RBTG | RES SMD 422 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J422RBTG.pdf | |
![]() | CMF6075K000FHR6 | RES 75K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6075K000FHR6.pdf | |
![]() | CS61881-IQ | CS61881-IQ CirrusLogic SMD or Through Hole | CS61881-IQ.pdf | |
![]() | RF2318PCBA-L | RF2318PCBA-L RFMD SMD or Through Hole | RF2318PCBA-L.pdf | |
![]() | XCV812E-6FGG900I | XCV812E-6FGG900I XILINX BGA | XCV812E-6FGG900I.pdf | |
![]() | TDA8842/2Y | TDA8842/2Y PHILIPS DIP56 | TDA8842/2Y.pdf | |
![]() | 54876-1204 | 54876-1204 MOLEX SMD | 54876-1204.pdf | |
![]() | paper star020 | paper star020 Evermore SMD or Through Hole | paper star020.pdf | |
![]() | MC8701A-109 | MC8701A-109 ORIGINAL DIP | MC8701A-109.pdf | |
![]() | Z84B | Z84B ORIGINAL SC70-5 | Z84B.pdf | |
![]() | LM61CIM3 NOPB | LM61CIM3 NOPB NSC SOT23-3 | LM61CIM3 NOPB.pdf | |
![]() | 3EB19052-1 | 3EB19052-1 PAN ZIP6 | 3EB19052-1.pdf |