창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMB8876X2.1J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PMB8876X2.1J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PMB8876X2.1J | |
| 관련 링크 | PMB8876, PMB8876X2.1J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F1778447M3KCT0 | 0.47µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.354" W (31.50mm x 9.00mm) | F1778447M3KCT0.pdf | |
![]() | UB5C-820RF8 | RES 820 OHM 5W 1% AXIAL | UB5C-820RF8.pdf | |
![]() | XC431622VFU8 | XC431622VFU8 MOT SMD or Through Hole | XC431622VFU8.pdf | |
![]() | A1394E | A1394E HARRIS DIP-8 | A1394E.pdf | |
![]() | BCM5615A1KTBG | BCM5615A1KTBG BROADCOM TBGA600 | BCM5615A1KTBG.pdf | |
![]() | C726 | C726 N/A TSSOP-8 | C726.pdf | |
![]() | C7350764-0022 | C7350764-0022 BGA SMD or Through Hole | C7350764-0022.pdf | |
![]() | SMR5154K100J05L165TR18 | SMR5154K100J05L165TR18 revoxrifa SMD or Through Hole | SMR5154K100J05L165TR18.pdf | |
![]() | ZR36060PQ | ZR36060PQ N/A N A | ZR36060PQ.pdf | |
![]() | DF15C(3.2)-40DP-0.65V | DF15C(3.2)-40DP-0.65V HRS SMD or Through Hole | DF15C(3.2)-40DP-0.65V.pdf | |
![]() | DK-2026 | DK-2026 P/N SIP-15P | DK-2026.pdf | |
![]() | DS1882Z-050 | DS1882Z-050 MAXIM SOIC | DS1882Z-050.pdf |