창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMB8876 X21-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PMB8876 X21-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PMB8876 X21-G | |
| 관련 링크 | PMB8876, PMB8876 X21-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12105C104MA12A | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12105C104MA12A.pdf | |
![]() | CF18JA18R0 | RES 18 OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JA18R0.pdf | |
![]() | MC1413RD | MC1413RD MOTO SOP | MC1413RD.pdf | |
![]() | IB1205LS-2W = NW2-12S05S | IB1205LS-2W = NW2-12S05S SANGMEI SIP | IB1205LS-2W = NW2-12S05S.pdf | |
![]() | BZV01/Z0000/11 | BZV01/Z0000/11 BULGIN SMD or Through Hole | BZV01/Z0000/11.pdf | |
![]() | TMCMC0J686MTR | TMCMC0J686MTR ORIGINAL SMD or Through Hole | TMCMC0J686MTR.pdf | |
![]() | HFBR-2549 | HFBR-2549 Agile SMD | HFBR-2549.pdf | |
![]() | MAX655CSW | MAX655CSW MAX SOP | MAX655CSW.pdf | |
![]() | MLC3890-T | MLC3890-T MCSLOGIC QFP | MLC3890-T.pdf | |
![]() | MIW2324 | MIW2324 MINMAX SMD or Through Hole | MIW2324.pdf | |
![]() | MMUN2236T1 | MMUN2236T1 ON SOT-23 | MMUN2236T1.pdf |