창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PMB8875-V1.1B-G12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PMB8875-V1.1B-G12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PMB8875-V1.1B-G12 | |
관련 링크 | PMB8875-V1, PMB8875-V1.1B-G12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CCMR010.TXP | FUSE CARTRIDGE 10A 600VAC/250VDC | CCMR010.TXP.pdf | |
![]() | TC164-JR-07510KL | RES ARRAY 4 RES 510K OHM 1206 | TC164-JR-07510KL.pdf | |
![]() | MRS25000C1742FRP00 | RES 17.4K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1742FRP00.pdf | |
![]() | SFR16S0001304JR500 | RES 1.3M OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0001304JR500.pdf | |
![]() | FH26J-27S-0.3SHW(10) | FH26J-27S-0.3SHW(10) HRS SMD or Through Hole | FH26J-27S-0.3SHW(10).pdf | |
![]() | K6X4016C3F- | K6X4016C3F- SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X4016C3F-.pdf | |
![]() | C5750Y5V1H335ZT | C5750Y5V1H335ZT TDK SMD | C5750Y5V1H335ZT.pdf | |
![]() | 2SC5343G | 2SC5343G ORIGINAL TO-92 | 2SC5343G.pdf | |
![]() | KA8803B | KA8803B KEC DIP | KA8803B.pdf | |
![]() | BD2051AFJ-E2 | BD2051AFJ-E2 ROHM SOP8 | BD2051AFJ-E2.pdf | |
![]() | 2SA1537C | 2SA1537C TOSHIBA DIP | 2SA1537C.pdf | |
![]() | IR2Y29B | IR2Y29B BROADCOM BGA | IR2Y29B.pdf |