창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMB8761V2.22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PMB8761V2.22 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGVQFN48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PMB8761V2.22 | |
| 관련 링크 | PMB8761, PMB8761V2.22 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SST39VF200A-70-4C-MAQE | SST39VF200A-70-4C-MAQE SST BGA | SST39VF200A-70-4C-MAQE.pdf | |
![]() | VY06715-REX-21-0001-000 | VY06715-REX-21-0001-000 VLSI QFP | VY06715-REX-21-0001-000.pdf | |
![]() | NJMAC1003 | NJMAC1003 ORIGINAL SOP | NJMAC1003.pdf | |
![]() | TSC2200IPWRG4 | TSC2200IPWRG4 TI TSSOP-28 | TSC2200IPWRG4.pdf | |
![]() | RF3861TR7 | RF3861TR7 RFMD SMD or Through Hole | RF3861TR7.pdf | |
![]() | NH82801GR-SL8FY | NH82801GR-SL8FY INTEL BGA | NH82801GR-SL8FY.pdf | |
![]() | RFP30P10 | RFP30P10 Intersil SMD or Through Hole | RFP30P10.pdf | |
![]() | BBE1174A | BBE1174A JRC SMD | BBE1174A.pdf | |
![]() | 4N32.W | 4N32.W FAIRCHILD DIP-6 | 4N32.W.pdf | |
![]() | OP07-171J | OP07-171J ORIGINAL SMD or Through Hole | OP07-171J.pdf | |
![]() | UCC3916DPTRG4 | UCC3916DPTRG4 TI/BB SOP8 | UCC3916DPTRG4.pdf | |
![]() | EPM5192LC2 | EPM5192LC2 ALT PLCC | EPM5192LC2.pdf |