창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMB7891V1.3D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PMB7891V1.3D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PMB7891V1.3D | |
| 관련 링크 | PMB7891, PMB7891V1.3D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F500X2CAR | 50MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X2CAR.pdf | |
![]() | RACF164DJT750R | RES ARRAY 4 RES 750 OHM 1206 | RACF164DJT750R.pdf | |
![]() | EPM9560RC304 | EPM9560RC304 ALTERA QFP | EPM9560RC304.pdf | |
![]() | EDJ2108BDBG-GN-F | EDJ2108BDBG-GN-F ELPIDA FBGA78 | EDJ2108BDBG-GN-F.pdf | |
![]() | SQ3D02600D2IBA | SQ3D02600D2IBA SAMSUNG LCC | SQ3D02600D2IBA.pdf | |
![]() | PROG.WIN2CD | PROG.WIN2CD panduit SMD or Through Hole | PROG.WIN2CD.pdf | |
![]() | NE1H474M04005 | NE1H474M04005 samwha DIP-2 | NE1H474M04005.pdf | |
![]() | MG25Q6ES50A/ZK | MG25Q6ES50A/ZK Toshiba SMD or Through Hole | MG25Q6ES50A/ZK.pdf | |
![]() | EP2AGX45DF29C4N | EP2AGX45DF29C4N Altera SMD or Through Hole | EP2AGX45DF29C4N.pdf | |
![]() | 400V470000UF | 400V470000UF nippon SMD or Through Hole | 400V470000UF.pdf | |
![]() | B9606AF | B9606AF NS DIP | B9606AF.pdf |