창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PMB7870V22O-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PMB7870V22O-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PMB7870V22O-G | |
관련 링크 | PMB7870, PMB7870V22O-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0481.750H | FUSE INDICATING 750MA 125VAC/VDC | 0481.750H.pdf | |
![]() | 0FLQ03.2HXR | 500VAC T D MIDGET 3.2A W TABS | 0FLQ03.2HXR.pdf | |
![]() | SXE16VB470MF35TD04R | SXE16VB470MF35TD04R NIPPONCHEMICON SMD or Through Hole | SXE16VB470MF35TD04R.pdf | |
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![]() | NTMD6N04G | NTMD6N04G ON SOP-8 | NTMD6N04G.pdf | |
![]() | BCM3360KTB | BCM3360KTB BROADCOM BGA | BCM3360KTB.pdf | |
![]() | BV80605001908ANSLBRP | BV80605001908ANSLBRP INTEL SMD or Through Hole | BV80605001908ANSLBRP.pdf | |
![]() | TDA15601E/N1B00 | TDA15601E/N1B00 PHILPS BGA | TDA15601E/N1B00.pdf |