창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMB6250RV2.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PMB6250RV2.1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PMB6250RV2.1 | |
| 관련 링크 | PMB6250, PMB6250RV2.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8AIG-26.000MHZ-12-2Z-T3 | 26MHz ±20ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8AIG-26.000MHZ-12-2Z-T3.pdf | |
![]() | 3400B | 3400B BB DIP | 3400B.pdf | |
![]() | 73K224L-28IN | 73K224L-28IN TDK SMD or Through Hole | 73K224L-28IN.pdf | |
![]() | LM1237DEN/NA | LM1237DEN/NA NS DIP-24 | LM1237DEN/NA.pdf | |
![]() | DSPIC30F3013-20I/ML | DSPIC30F3013-20I/ML MICROCHIP QFN44 | DSPIC30F3013-20I/ML.pdf | |
![]() | t2X | t2X PHILIPS SC-70SOT323 | t2X.pdf | |
![]() | BAGUEDEFIXATION92-960-0 | BAGUEDEFIXATION92-960-0 EAOSECME SMD or Through Hole | BAGUEDEFIXATION92-960-0.pdf | |
![]() | LKS0745TTEG100M | LKS0745TTEG100M KOA O745 | LKS0745TTEG100M.pdf | |
![]() | ATTL7555DPTR | ATTL7555DPTR LUCENT SMD or Through Hole | ATTL7555DPTR.pdf | |
![]() | EA2-5NCR | EA2-5NCR NEC DIP10 | EA2-5NCR.pdf | |
![]() | TD3493AP | TD3493AP TOSH DIP14 | TD3493AP.pdf | |
![]() | AY-3-8610 | AY-3-8610 GI DIP | AY-3-8610.pdf |