창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PMB2800FV2.8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PMB2800FV2.8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | IC74LM4000 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PMB2800FV2.8 | |
관련 링크 | PMB2800, PMB2800FV2.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F30011CJT | 30MHz ±10ppm 수정 9pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30011CJT.pdf | |
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![]() | 12.58MHZ | 12.58MHZ KSS SMD or Through Hole | 12.58MHZ.pdf | |
![]() | 54F244/B2AJC | 54F244/B2AJC ORIGINAL SMD or Through Hole | 54F244/B2AJC.pdf | |
![]() | APM5A01N | APM5A01N AP TO220 | APM5A01N.pdf | |
![]() | IRF3761-H | IRF3761-H TI QFN | IRF3761-H.pdf | |
![]() | 3188BC821T250APA1 | 3188BC821T250APA1 CDE DIP | 3188BC821T250APA1.pdf | |
![]() | SM-0607-100-16MAP | SM-0607-100-16MAP RIC SMD or Through Hole | SM-0607-100-16MAP.pdf |