창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMB2727V2.4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PMB2727V2.4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PMB2727V2.4 | |
| 관련 링크 | PMB272, PMB2727V2.4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 50ST474MB13225 | 0.47µF Film Capacitor 50V Acrylic, Metallized 1210 (3225 Metric) 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | 50ST474MB13225.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F2430V | RES SMD 243 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F2430V.pdf | |
![]() | PLT0805Z1891LBTS | RES SMD 1.89KOHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z1891LBTS.pdf | |
![]() | HUF76129DS3 | HUF76129DS3 FAIRCHIL TO-252 | HUF76129DS3.pdf | |
![]() | B2.0-CHIP | B2.0-CHIP IBM BGA | B2.0-CHIP.pdf | |
![]() | 272422Q | 272422Q JAPAN DIP | 272422Q.pdf | |
![]() | E7525 SL7XW C4 | E7525 SL7XW C4 INTEL BGA | E7525 SL7XW C4.pdf | |
![]() | TL8837CP | TL8837CP TI DIP8 | TL8837CP.pdf | |
![]() | T110B225K125AS | T110B225K125AS KEMET SOP | T110B225K125AS.pdf | |
![]() | 71V124SA12TYI | 71V124SA12TYI IDT SOJ | 71V124SA12TYI.pdf | |
![]() | BYT66B600R | BYT66B600R PHILIPS DO-5 | BYT66B600R.pdf | |
![]() | D4364C12L | D4364C12L NEC SMD or Through Hole | D4364C12L.pdf |