창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PMB2709 V1.3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PMB2709 V1.3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP-64P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PMB2709 V1.3 | |
관련 링크 | PMB2709, PMB2709 V1.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-480-18-5PXEN | 48MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-480-18-5PXEN.pdf | |
![]() | KIA78R00PI | KIA78R00PI KEC TO-220F4L | KIA78R00PI.pdf | |
![]() | MAX297CSA+ | MAX297CSA+ MAXIM SOP8 | MAX297CSA+.pdf | |
![]() | RJC097P-200KΩ | RJC097P-200KΩ VISHAY SMD or Through Hole | RJC097P-200KΩ.pdf | |
![]() | AD853JRZ | AD853JRZ AD SOP | AD853JRZ.pdf | |
![]() | SC2200UFH-266-D3 | SC2200UFH-266-D3 NS BGA | SC2200UFH-266-D3.pdf | |
![]() | K7P163666A-HC30T00 | K7P163666A-HC30T00 SAMSUNG BGA119 | K7P163666A-HC30T00.pdf | |
![]() | ESDALC6V1P6/D | ESDALC6V1P6/D ST SOT-666 | ESDALC6V1P6/D.pdf | |
![]() | 1812-64.9R | 1812-64.9R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-64.9R.pdf | |
![]() | MIN90AT44.732000MHZ | MIN90AT44.732000MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | MIN90AT44.732000MHZ.pdf | |
![]() | 1-215911-0 | 1-215911-0 teconnectivity SMD or Through Hole | 1-215911-0.pdf | |
![]() | 2SK1444L | 2SK1444L Bourns SMD or Through Hole | 2SK1444L.pdf |