창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMB2245FV1.5GEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PMB2245FV1.5GEG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PMB2245FV1.5GEG | |
| 관련 링크 | PMB2245FV, PMB2245FV1.5GEG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 403C35E33M00000 | 33MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35E33M00000.pdf | |
![]() | 445C32F12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32F12M00000.pdf | |
![]() | C18711 | C18711 AMI DIP | C18711.pdf | |
![]() | THS4121IDGK | THS4121IDGK TI MSOP8 | THS4121IDGK.pdf | |
![]() | C3216X7R1C475K | C3216X7R1C475K TDK SMD | C3216X7R1C475K.pdf | |
![]() | LTC8043ES8#TRPBF | LTC8043ES8#TRPBF LT SOP8 | LTC8043ES8#TRPBF.pdf | |
![]() | 87C446N-1R06 | 87C446N-1R06 TOS DIP42 | 87C446N-1R06.pdf | |
![]() | XEC1008CW621JST-A | XEC1008CW621JST-A XEC 2K | XEC1008CW621JST-A.pdf | |
![]() | 5962R8954203VGA | 5962R8954203VGA AD TO-99 | 5962R8954203VGA.pdf | |
![]() | 54F521M/2AJC | 54F521M/2AJC ORIGINAL SMD or Through Hole | 54F521M/2AJC.pdf | |
![]() | SPH-5100JTR | SPH-5100JTR IRC SMD or Through Hole | SPH-5100JTR.pdf | |
![]() | MMK27.5106K100F17L4TRAY | MMK27.5106K100F17L4TRAY KEMET DIP | MMK27.5106K100F17L4TRAY.pdf |