창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMB2205S1.2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PMB2205S1.2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PMB2205S1.2 | |
| 관련 링크 | PMB220, PMB2205S1.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y1746100R000A4R | RES SMD 100OHM 0.05% 0.6W J LEAD | Y1746100R000A4R.pdf | |
![]() | SC492BYBD | SC492BYBD IMI SMD or Through Hole | SC492BYBD.pdf | |
![]() | MHS4ZP 1100 | MHS4ZP 1100 OMRON SMD or Through Hole | MHS4ZP 1100.pdf | |
![]() | C8051F012-GQR | C8051F012-GQR SILICON LQFP32 | C8051F012-GQR.pdf | |
![]() | MBM2732A-30CZ-G | MBM2732A-30CZ-G FUJITSU SMD or Through Hole | MBM2732A-30CZ-G.pdf | |
![]() | DAC082S085CIMM+ | DAC082S085CIMM+ NSC SMD or Through Hole | DAC082S085CIMM+.pdf | |
![]() | XC2S600E-FG676-6C | XC2S600E-FG676-6C XINLINX BGA | XC2S600E-FG676-6C.pdf | |
![]() | PCN21B-110PB-2PF-G | PCN21B-110PB-2PF-G HRS SMD or Through Hole | PCN21B-110PB-2PF-G.pdf | |
![]() | LQG15HN22J02D | LQG15HN22J02D ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG15HN22J02D.pdf | |
![]() | Z0843004DSC | Z0843004DSC ORIGINAL SMD or Through Hole | Z0843004DSC.pdf | |
![]() | AM5350N | AM5350N ANALOGPOWER DFN2x3-8PP | AM5350N.pdf |