창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMA5049 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PMA5049 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PMA5049 | |
| 관련 링크 | PMA5, PMA5049 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQP03TN3N2C02D | 3.2nH Unshielded Thin Film Inductor 450mA 250 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TN3N2C02D.pdf | |
![]() | AT0805CRD07442RL | RES SMD 442 OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD07442RL.pdf | |
![]() | MPS8050-C | MPS8050-C KEC TO-92 | MPS8050-C.pdf | |
![]() | 74HC373D(LF) | 74HC373D(LF) PHI SMD or Through Hole | 74HC373D(LF).pdf | |
![]() | WINXPPROSP3P100 | WINXPPROSP3P100 Microsoft SMD or Through Hole | WINXPPROSP3P100.pdf | |
![]() | BB182/KDV300E | BB182/KDV300E ORIGINAL SMD or Through Hole | BB182/KDV300E.pdf | |
![]() | GBK201209T-101Y-N | GBK201209T-101Y-N ORIGINAL SMD or Through Hole | GBK201209T-101Y-N.pdf | |
![]() | F971D475MCC | F971D475MCC NICHICON SMD or Through Hole | F971D475MCC.pdf | |
![]() | MAT-23509-001 | MAT-23509-001 BRADYTECHNOLOGYS SMD or Through Hole | MAT-23509-001.pdf | |
![]() | MAX4662EPE+ | MAX4662EPE+ MAXIM DIP | MAX4662EPE+.pdf | |
![]() | MSQM5W-56K-J | MSQM5W-56K-J RFELECT/RFEINTERNATIONAL ORIGINAL | MSQM5W-56K-J.pdf | |
![]() | AV122 | AV122 skyworks SMD or Through Hole | AV122.pdf |