창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PM8378-BGI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PM8378-BGI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PM8378-BGI | |
관련 링크 | PM8378, PM8378-BGI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MHP-25PTA52-180R | RES 180 OHM 1/4W .02% AXIAL | MHP-25PTA52-180R.pdf | |
![]() | KPA2106DGC10MA | KPA2106DGC10MA KINGBR SMD or Through Hole | KPA2106DGC10MA.pdf | |
![]() | 74135 | 74135 ORIGINAL CDIP | 74135.pdf | |
![]() | M5M80011A | M5M80011A ORIGINAL DIP8 | M5M80011A.pdf | |
![]() | ModuPAC | ModuPAC ORIGINAL MODULE | ModuPAC.pdf | |
![]() | AT3030-70M68 | AT3030-70M68 ATAT PLCC | AT3030-70M68.pdf | |
![]() | TMPA900CPUBOARD-ADAP-HIT-PCB | TMPA900CPUBOARD-ADAP-HIT-PCB Glyn SMD or Through Hole | TMPA900CPUBOARD-ADAP-HIT-PCB.pdf | |
![]() | M3-0515SDL | M3-0515SDL MRUI SIP | M3-0515SDL.pdf | |
![]() | XC2V4000-2FF1152C | XC2V4000-2FF1152C XILINX BGA | XC2V4000-2FF1152C.pdf | |
![]() | QTLP912-4 | QTLP912-4 FAIRCHILD ROHS | QTLP912-4.pdf | |
![]() | UCC35705EVM | UCC35705EVM TI SMD or Through Hole | UCC35705EVM.pdf |