창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PM75-331K-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PM75 Series | |
| 3D 모델 | PM75.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | PM75 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 330µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 400mA | |
| 전류 - 포화 | 580mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.2옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 12 @ 796kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 5MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.307" Dia(7.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.209"(5.30mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PM75-331K-RC | |
| 관련 링크 | PM75-33, PM75-331K-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 885012006041 | 330pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | 885012006041.pdf | |
![]() | 885012107011 | 22µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 885012107011.pdf | |
![]() | G7Z-2A2B-20Z DC24 | General Purpose Relay 4PST (2 Form A, 2 Form B) 24VDC Coil Chassis Mount | G7Z-2A2B-20Z DC24.pdf | |
![]() | IW4066 | IW4066 IP SMD or Through Hole | IW4066.pdf | |
![]() | LM1101 | LM1101 NS DIP | LM1101.pdf | |
![]() | BUZ71(A)F,FI,P | BUZ71(A)F,FI,P XIMZ TO-220 | BUZ71(A)F,FI,P.pdf | |
![]() | 1N993 | 1N993 ST DIPSMD | 1N993.pdf | |
![]() | MBR0502 | MBR0502 ON SOD123 | MBR0502.pdf | |
![]() | 6660BBZ | 6660BBZ PHI TSSOP | 6660BBZ.pdf | |
![]() | AIC811-44PU4 | AIC811-44PU4 AIC SOT-143 | AIC811-44PU4.pdf | |
![]() | EDD2532DGBH-6CTT-F | EDD2532DGBH-6CTT-F ELPIDA 90-FBGA | EDD2532DGBH-6CTT-F.pdf | |
![]() | C1608Y5V1H222ZT | C1608Y5V1H222ZT TDK SMD or Through Hole | C1608Y5V1H222ZT.pdf |