창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PM75-101K-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PM75 Series | |
| 3D 모델 | PM75.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | PM75 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 100µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 720mA | |
| 전류 - 포화 | 1.1A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 450m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 12 @ 796kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 7MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.307" Dia(7.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.209"(5.30mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PM75-101K-RC | |
| 관련 링크 | PM75-10, PM75-101K-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 402F48022IKT | 48MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F48022IKT.pdf | |
![]() | IAP12C5A60S2-35I-L | IAP12C5A60S2-35I-L STC QFP | IAP12C5A60S2-35I-L.pdf | |
![]() | M28W160FSB70ZA6 | M28W160FSB70ZA6 ST BGA | M28W160FSB70ZA6.pdf | |
![]() | M30302MCP-A24FP | M30302MCP-A24FP RENESAS QFP | M30302MCP-A24FP.pdf | |
![]() | RFS-P2023 | RFS-P2023 ANADIGIC QFN16 | RFS-P2023.pdf | |
![]() | PJSMS15 | PJSMS15 PANJIT SOT-26 | PJSMS15.pdf | |
![]() | TSL1315 -100K5R1-PF | TSL1315 -100K5R1-PF TDK 1315 | TSL1315 -100K5R1-PF.pdf | |
![]() | MCP3208CISL | MCP3208CISL Microchip SOIC-16 | MCP3208CISL.pdf | |
![]() | MBD312 | MBD312 ON SMD or Through Hole | MBD312.pdf | |
![]() | HD64F2140BVET10 | HD64F2140BVET10 RENESAS TQFP100 | HD64F2140BVET10.pdf | |
![]() | ESK688M010AM7AA | ESK688M010AM7AA ARCOTRNIC DIP | ESK688M010AM7AA.pdf |